每周半导体领域投融资汇总（7.7-7.13）
发布时间：2019/7/14
本周半导体领域投融资事件一共5起,半导体领域发生4起融资事件和1起收购事件.
芯原微电子
芯片设计平台服务公司芯原微电子获得来自湖北小米长江产业基金的融资。
芯原微电子提供世界一流的系统级芯片（SoC）和系统级封装（SiP）一站式解决方案，业务范围涵盖移动互联设备、数据中心、物联网、汽车、工业和医疗设备等领域。与一般芯片设计服务公司不同，芯原微电子为客户提供定制和优质的设计服务，不做产品。
Tachyum
Tachyum完成2500万美元的A轮融资，由私募股权投资集团IPM领投，斯洛伐克政府参投。
Tachyum的目标是要开发出能模拟人脑算力的高性能处理器。其于去年发布的Prodigy芯片号称是世界最小但性能最强的64位通用处理器，与同等性能的竞品相比，功耗降低了10倍，价格降低了3倍，可以将数据中心的TCO总成本降低4倍。他们希望通过Prodigy处理器建立一套性能高达32 Exaflops的AI超算。
南京泰治
自动化设备研发生产销售商南京泰治获得数亿人民币的首轮融资，投资方为厦门半导体、新微资本、银杏谷资本、安芯投资、紫峰投资等。
南京泰治致力于成为推动中国电子电路行业及半导体行业智能制造的领军企业，长期聚焦于设备自动化技术的发展与创新，提供生产全流程智能制造的行业解决方案，具备标准SECS/GEM通讯协议和非标设备通讯协议的独立自主研发能力，并获得了相关专利认证。
Acacia
光网络技术公司Acacia被思科以26亿美元收购。
Acacia主要设计和制造高速光纤互连技术，使网络服务公司、服务提供商和数据中心运营商能够满足快速增长的消费者对数据的需求。该公司利用硅光子学、低功耗数字信号处理等技术，研发生产了一系列低功率的相干数字信号处理器、专用集成电路和硅光子集成电路等产品，传输速度从100千兆-400千兆每秒不等，主要应用于长途、地铁和数据中心市场等领域。
IQM
IQM获得1120万欧元的种子轮融资，投资者包括芬兰Maki风投、芬兰工业投资公司（Tesi），以及德国的MIG Fonds和Vito Ventures。
IQM从阿尔托大学和芬兰VTT技术研究中心剥离出来，目前正在开发硬件系统，力争实现全球首款可扩展的量子计算解决方案。目前，该团队已经在热管理和其他影响计算速度和信息准确性的领域取得了突破。
.jpg)
