每周半导体领域投融资汇总（7.14-7.20）
发布时间：2019/7/20
本周半导体领域投融资事件一共1起，半导体领域发生1起融资事件.
国芯物联
射频识别芯片研发商国芯物联完成千万级人民币的A轮融资，由深圳高新投领投，深圳人才基金跟投。
国芯物联专注于物联网芯片RFID超高频芯片的研发、设计、销售以及行业应用，产品主要适用于智能交通、物流、军事、零售、通信等领域。继去年10月成功完成RFID电子标签芯片流片后，国芯物联自主研发的读写器芯片研发也已经接近尾声，正在进行内部测试和验证，预计最早于2019年底正式面世。
国芯物联专注于物联网芯片RFID超高频芯片的研发、设计、销售以及行业应用，产品主要适用于智能交通、物流、军事、零售、通信等领域。继去年10月成功完成RFID电子标签芯片流片后，国芯物联自主研发的读写器芯片研发也已经接近尾声，正在进行内部测试和验证，预计最早于2019年底正式面世。
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