- 电子元器件配套知识大全(一)发布日期:2018/9/29 点击:
在学习电子元器件知识时,有一些相关知识是你要了解的。这里罗列一些非常有用的配套知识。其中有的知识是工作中才会碰到的知识。 1、科学计数法与国际单位词头电子技术中,由于一些物理量太大,所以会常用科学计数法来表达物理量的大小,特别是计算中,常常要用到科学计数法。 科学计数法是让所表示数字的小数点前面只有一个数字,再乘上 10 的 n 次幂,使计数更为方便,也就是说,一个大于 10 的数或小于 1 的数..
查看详情 - PCB板设计注意的事项发布日期:2018/8/29 点击:
一、焊盘的重叠 1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。 二、图形层的滥用 1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解。 2、设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用B..
查看详情 - 直流电阻测试仪电源的使用方法发布日期:2018/8/8 点击:
本直流电阻测试仪为测试提供的电源的两种:AC220V/DC12V。在强电磁场干扰的情况下,建议最好使用直流电源测试,此状态下测试的数值稳定,抗工频干扰能力强。A、直流电源测试:闭合电源开关,电源指示灯亮,按下“启停”键,即可选择相应电阻档位开关进行测试。测试完毕后,按下“启停”键,“放电”指示灯亮(若被试品储存电量较小,则“放电”指示灯不亮),放电后,“放电”指示灯熄灭,再转换测试夹,进行再次测试..
查看详情 - ST意法半导体部分封装外观不同的原因发布日期:2018/7/7 点击:
案例: 某LED生产工厂客户反馈采购同一个型号L78M05CDT-TR前后从不同供应商购买的产品有外观明显差异,其中散热片一个有凹槽一个无凹槽(见图1)这是因为封装工厂工艺不同,实际都为ST原厂出品,并不影响使用,原厂有出具PCN文件声明,另外芯片本体打字有区分不同的封装工厂。不同的代码对应代表不同的封装工厂(见图2)需要PCN文件附件请联系在线客服索取。 图1 图2 TO-252封装外观不同大致..
查看详情 - DS18B20的最远通信距离是多少?发布日期:2018/6/26 点击:
连接DS18B20的最远距离没有具体规定。传输范围与系统环境及设计有很大关系。器件的工作条件受限于逻辑电平和定时门限,而非距离。只要系统能够满足定时和电压条件,器件就能正常工作。
查看详情 - 74HC595驱动程序发布日期:2018/5/25 点击:
74HC595时序图如下 #include //52芯片管脚定义头文件 #include //内部包含延时函数 _nop_(); #define uchar unsigned char #define uint unsigned int uchar code DAT[8]={0xfe,0xfd,0xfb,0xf7,0xef,0xdf,0xbf,0x7f}; sbit SDATA_595=P1^0;..
查看详情 - 存储器的一些基础知识整理发布日期:2018/5/25 点击:
RAM Random-Access-Memory,随机存储存储器,可读可写,分为SRAM和DRAM,即静态随机存储器和动态随机存储器,理解上静动态主要体现是否需要刷新,通常DRAM需要刷新,否则数据将丢失;SRAM的效率较好,而成本较高,通常将SRAM作为cache使用。 PSRAM Pseudo static random access memory,伪SRAM伪随机存储器,内部和DRAM相似,..
查看详情 - 电阻5%精度常用封装0603 0805 1206 1210 1812 2010 2512丝印打字对照表发布日期:2018/5/18 点击:
电阻5%精度常用封装0603 0805 1206 1210 1812 2010 2512丝印打字对照表
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