北京时间2月19日讯，对最大智能手机芯片制造商高通而言，5G来得还不够快。

　　这家芯片制造商于周二发布其第二代可连接5G高速数据服务的芯片，将提高信息下载及联网速度。高通在公告中称，将不晚于2019年末在设备中使用X55调制解调器。

　　随着高通芯片占据市场领先地位，该公司也成为前几次移动电话技术更新迭代的最大受益者之一。在4G时代开启以来的数十年间，由于形式和功能改善甚微，智能手机销量已出现放缓。伴随更多竞争及与客户的法律纠纷，这对高通的增长造成了伤害。其中与苹果的诉讼最引人关注，苹果已经不再使用高通产品。

　　高通希望避免重蹈4G开局缓慢的覆辙。4G手机刚刚面市时比3G手机更大，电池寿命更短。X55将多个组件集合于一块硅片，有助于保持手机纤薄。

　　为保证手机能达到5G所承诺的更快的速度，高通还引入天线技术与电源管理功能，以及手机在信号较弱环境下的工作方式。新品将使下载速度最快达到每秒7千兆位（gigabits），远超大多数固线家庭联网的速度。

　　高通赶在世界移动通信大会之前宣布了这一消息。高通在调制解调器市场上的主要竞争对手包括英特尔和台湾联发科。