每周半导体领域投融资汇总(7.28-8.3)

发布时间:2019/8/4

本周半导体领域发生2起融资事件。

申矽凌微电子
半导体科技公司申矽凌微电子完成数千万人民币的B轮融资,投资方为荷塘创投。

申矽凌微电子致力于设计、生产、销售高精度、低功耗、微体积型环境传感器(包括温度、湿度、压力、气体以及复合传感器)集成电路芯片,核心技术包括基于成熟的半导体工艺开发出来的Transducer(传感单元)、加上特殊优化的ADC(模数转换器)以及用于批量生产的校准算法。

华引芯
高端LED芯片定制设计和生产商华引芯完成1500万人民币的Pre-A轮融资,由东科创星与武汉光电工研院育成创业投资基金共同领投。

华引芯致力于成为全球最顶尖的高端LED芯片定制设计厂商和全球一线高端LED芯片供应商,主要面向中高端LED芯片市场和特殊照明市场的LED芯片业务,为客户提供最前沿和最适合的LED芯片定制设计和照明解决方案。