MLCC（多层陶瓷电容器）
发布时间：2019/4/23
多层陶瓷电容器（MLCC）是目前用量最大的片式元件之一。MLCC主要用于各类军用、民用电子整机中的振荡、耦合、滤波旁路电路中，应用领域已经拓展到自动仪表、计算机、手机、数字家电、汽车电器等行业。MLCC 在国际电子制造业中的地位越来越重要。
全球 MLCC 的总产能由 2002 年的 8979 亿只增至 2011 年超过 20,000 亿只。尤其是随着消费类电子产品、通讯、电脑、网络、汽车、工业和国防终端客户的需求日益增多，全球市场接近上百亿美元，并以每年 10-15%速度增长。
日本是 MLCC 的生产大国，日本的村田、TDK、太阳诱电、京瓷、韩国的三星电机、我国台湾地区的国巨、信昌等都是国际上著名的MLCC 生产企业。
小型化、大容量、贱金属化、高频化、集成复合化是 MLCC的主流发展技术，其中贱金属化是近年来发展最快的 MLCC 技术，采用贱金属内电极是降低 MLCC 成本的最有效途径，而实现贱金属化的关键是发展高性能抗还原 BaTiO3 瓷料，日本的一些企业较早就已经开发出此项技术，并一直保持领先，目前其大容量 MLCC 几乎全部实现了贱金属化。
当前处于国际领先地位的日本企业生产的 MLCC 单层厚度已近 1 微米，预计 2015 年进一步减小到 0.5μm。而日本 Murata 公司研发线产品已达到 0.5 微米, 随大容量薄层器件 MLCC 的单层厚度逐渐减小，陶瓷介质及电极材料的晶粒尺寸也要从目前 200～300nm 减小到 100nm 以下，其材料制备和器件加工技术变得更加复杂。介质材料的微细化是介质薄层化的基础。在减薄介质层厚度的同时，为保证元器件的可靠性，介质层中的陶瓷材料的晶粒尺寸也必须相应减小，未来的发展趋势是制备出晶粒尺寸小于 100nm 的陶瓷作为 MLCC 的介质层材料。
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